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6月26日，長飛光纖光纜股份有限公司（以下簡稱“長飛光纖”）發(fā)布對外投資公告稱，子公司安徽長飛先進半導體有限公司（以下簡稱“長飛先進半導體”）擬投資建設第三代半導體功率器件生產項目。

根據(jù)公告，該項目總投資60億元，建設內容包括第三代半導體外延、晶圓制造、封測等產線，建設完畢后將形成年產36萬片6英寸碳化硅晶圓及外延、年產6100萬個功率器件模塊的能力，達產后預計年產值約53億元。

該項目同時將建設第三代半導體科技創(chuàng)新中心，用于跟進第三代半導體國際前沿技術并開發(fā)第三代半導體器件先進工藝。

當前，隨著5G、新能源汽車、光伏風電、智能電網(wǎng)等產業(yè)的迅速發(fā)展，碳化硅供需持續(xù)緊張。為加速布局市場，碳化硅產業(yè)鏈上下游企業(yè)都開始加速布局搶食“蛋糕”。

除長飛光纖外，近期，眾多國內外各大廠商都披露了項目進展及擴產計劃。

國內廠商方面：天科合達、天岳先進與英飛凌簽訂了長期協(xié)議，分別為英飛凌供應碳化硅襯底和晶棒以及碳化硅晶圓和晶錠；三安光電子公司與意法半導體設立合資公司，從事碳化硅外延、芯片生產；總投資75億元的芯粵能碳化硅晶圓芯片生產線已順利進入量產階段；斯達半導體與深藍汽車組建合資公司，雙方將圍繞車規(guī)級功率半導體模塊開展合作...

國外廠商方面，有消息稱，Wolfspeed獲得20億美元融資，將擴建碳化硅工廠；安森美正考慮投資20億美元增加碳化硅芯片的產量；英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄，雙方將設立車用系統(tǒng)應用中心，聚焦于碳化硅技術在電動車大功率應用的導入；羅姆與緯湃科技簽署了SiC功率元器件的長期供貨合作協(xié)議。此外，博世、德國晶圓代工廠X-FAB、SK集團近期也宣布了碳化硅相關業(yè)務進展...

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